芯片設(shè)計的崗位職責通用
在學習、工作、生活中，我們都跟崗位職責有著直接或間接的聯(lián)系，制定崗位職責有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。你所接觸過的崗位職責都是什么樣子的呢？下面是小編整理的芯片設(shè)計的崗位職責通用，歡迎閱讀與收藏。
芯片設(shè)計的崗位職責通用1
主要職責：
1、負責SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括DC，PT，F(xiàn)ormality，DFT（可測）設(shè)計，低功耗設(shè)計等。
4、負責數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學歷；5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先；
2、具備較強的.溝通能力和團隊合作意識。
芯片設(shè)計的崗位職責通用2
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊（i2c，spi，uart等）。
2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計相應(yīng)的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態(tài)機。
3、熟悉后端流程，可將驗證完的.rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。
4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數(shù)字部分測試。
芯片設(shè)計的崗位職責通用3
職責描述：
1、帶領(lǐng)團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負責團隊的技術(shù)工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團隊進行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計經(jīng)驗；
3、對電路拓撲結(jié)構(gòu)由比較深入的.理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團隊獨立開展設(shè)計、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者，可優(yōu)先考慮。
芯片設(shè)計的崗位職責通用4
1、精通verilog語言
2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3、了解uvm方法學
4、 2~3年芯片設(shè)計經(jīng)驗
5、 1個以上asic項目設(shè)計經(jīng)驗
6、精通amba協(xié)議
7、良好的溝通能力和團隊合作能力
芯片設(shè)計的崗位職責通用5
負責芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作，包括文檔編寫，RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求等；
任職要求：
1、電子工程，微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗；
2、熟悉ASIC設(shè)計流程，熟練使用Verilog，熟練使用各種EDA工具，熟悉邏輯綜合工具等；
3、有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗，可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先；
4、熟悉PCIeAXI等協(xié)議，內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學習背景者優(yōu)先；
5、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗，可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先；職責描述：
負責芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作，包括文檔編寫，RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求等；
任職要求：
1、電子工程，微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗；
2、熟悉ASIC設(shè)計流程，熟練使用Verilog，熟練使用各種EDA工具，熟悉邏輯綜合工具等；
3、有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗，可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先；
4、熟悉PCIeAXI等協(xié)議，內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學習背景者優(yōu)先；
5、具有良好的`溝通能力和團隊合作精神。
芯片設(shè)計的崗位職責通用6
主要職責：
負責soc模塊設(shè)計及rtl實現(xiàn)。
參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測）設(shè)計，低功耗設(shè)計等。
負責數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的'技術(shù)節(jié)點檢查。
精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學歷；5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先；
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設(shè)計的崗位職責通用7
1、本科及以上學歷，電子相關(guān)專業(yè)，熟悉IC設(shè)計與驗證技術(shù)；
2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊�，有芯片設(shè)計驗證項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。
芯片設(shè)計的崗位職責通用8
職位描述
1、 ARM SOC架構(gòu)設(shè)計
2、 ARM SOC頂層集成
2、 ARM SOC的模塊設(shè)計
任職要求Must have：
1、精通Verilog語言
2、了解UVM方法學；
3、 2—4年芯片設(shè)計經(jīng)驗；
4、 1個以上的.SOC項目設(shè)計經(jīng)驗
5、精通AMBA協(xié)議
6、良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have：
1、 ARM子系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗
2、 AMBA總線互聯(lián)設(shè)計
3、 DDR3/4， SD/SDIO設(shè)計經(jīng)驗
4、 UART/SPI/IIC設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗
5、芯片集成經(jīng)驗
芯片設(shè)計的崗位職責通用9
職責描述：
參與芯片的架構(gòu)設(shè)計，和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化、
完成或指導工程師完成模塊級架構(gòu)和RTL設(shè)計
根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設(shè)計
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設(shè)計過程中的技術(shù)問題，確保設(shè)計、驗證、時序達成
支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試
任職要求：
電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗
較強的verilogHDL能力和良好的代碼風格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計
熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設(shè)計，有扎實的`時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設(shè)計各個流程，包括構(gòu)架、設(shè)計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現(xiàn)工具
較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關(guān)語言
具備以下任一經(jīng)驗者尤佳：熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計
較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領(lǐng)導能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設(shè)計的崗位職責通用10
1、邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時序分析；
2、規(guī)劃芯片總體dft方案；
3、實現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；
4、測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調(diào)試；
5、編寫文檔，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
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