器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

　　在現(xiàn)實社會中，崗位職責(zé)使用的情況越來越多，制定崗位職責(zé)可以有效規(guī)范操作行為。我們該怎么制定崗位職責(zé)呢？下面是小編為大家整理的器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來看看吧。

器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)1

　　崗位職責(zé)

　　1、負責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計和工藝開發(fā);

　　2、負責(zé)與外部器件供應(yīng)商，物料供應(yīng)商，設(shè)備供應(yīng)商對接，完成相關(guān)材料評估和認證;

　　3、負責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);

　　4、編寫相關(guān)工藝，操作文檔，培訓(xùn)新人;

　　任職要求:

　　1、碩士及以上學(xué)歷，物理，材料，電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。

　　2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗，從事傳感器封裝，半導(dǎo)體封裝，微組裝，sip封裝 相關(guān)行業(yè);

　　3、熟悉倒裝，wire bonding，共晶，壓焊，回流，粘接等互聯(lián)工藝一種或多種，實際操作過至少一種。

　　4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的.相關(guān)材料和設(shè)備，能獨立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;

　　5、熟悉doe實驗設(shè)計，能獨立設(shè)計實驗方案并執(zhí)行，迭代，直到解決問題;

　　6、對失效分析，可靠性等均有一定程度的了解;

　　7、愛學(xué)習(xí)，動手能力強，有較強的邏輯分析能力，能承受一定的工作壓力。

　　8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝，器件封裝經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　9、優(yōu)先考慮有mems壓強傳感器相關(guān)設(shè)計、封裝或測試經(jīng)驗。

器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)2

　　崗位職責(zé)

　　1. 從事半導(dǎo)體功率器件的研制工作,包括: 器件結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝設(shè)計、性能評估和優(yōu)化, 版圖設(shè)計等。

　　2. 新工藝的開發(fā),新產(chǎn)品工藝流程的建立;

　　3. 解決產(chǎn)品、工藝開發(fā)過程中的`相關(guān)技術(shù)問題,解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題。

　　崗位要求

　　1、 熟悉半導(dǎo)體器件物理,

　　2、 熟悉半導(dǎo)體制造工藝,特別是功率器件的制造工藝

　　3、 熟悉tcad仿真軟件,和版圖設(shè)計軟件

　　4、 熟悉半導(dǎo)體功率器件原理,有功率器件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)3

　　工作職責(zé):

　　1、功率半導(dǎo)體器件設(shè)計及仿真,與foudry廠家共同建立工藝流程;

　　2、試驗數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析;

　　3、協(xié)助進行工藝整合,流片和測試;

　　4、整理相關(guān)技術(shù)文件,并及時歸檔。

　　任職要求:

　　1、半導(dǎo)體或微電子相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷;

　　2、具備扎實的半導(dǎo)體器件物理理論知識,特別是mosfet、igbt等功率器件理論知識;

　　3、了解半導(dǎo)體器件的制造工藝流程;

　　4、熟練掌握半導(dǎo)體器件仿真軟件sentaurus/ts4/sivalco的`使用, 熟悉版圖工具軟件cadence/ledit等;

　　5、有2年以上功率半導(dǎo)體器件設(shè)計經(jīng)驗;

　　6、工作嚴謹、思路清晰,有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作能力。

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