硬盤故障的原因匯總
硬盤各部位常見故障匯總：
1）硬盤的供電：硬盤的供電取自主機的開關電源，四個接線柱的電壓分別為：紅色為正5V，黑色為地線，黃色為正12V，通過線性電源變換電路，變換為硬盤正常工作的各種電壓。硬盤的供電電路如果出現(xiàn)問題，會直接導致硬盤不能工作。故障現(xiàn)象往往表現(xiàn)為不通電、硬盤檢測不到、盤片不轉、磁頭不尋道等。供電電路常出問題的部位是：插座的接線柱、濾波電容、二極管、三極管、場效應管、電感、保險電阻等。
2）接口：接口是硬盤與計算機之間傳輸數(shù)據(jù)的通路，接口電路如出現(xiàn)故障可能會導致硬盤檢測不到、亂碼、參數(shù)誤認等現(xiàn)象。接口電路常出故障的部位是接口芯片或與之匹配的晶振壞、接口插針斷或虛焊或臟污、接口排阻損壞，部分硬盤的接口塑料損壞導致廠家不予保修。
3）緩存：用于加快硬盤數(shù)據(jù)傳輸速度，如出現(xiàn)問題可能會導致硬盤不被識別、亂碼、進入操作系統(tǒng)后異常死機等現(xiàn)象。
4）BIOS：用于保存與硬盤容量、接口信息等，硬盤所有的工作流程都與BIOS程序相關，通斷電瞬間可能會導致BIOS程序丟失或紊亂。BIOS不正常會導致硬盤誤認、不能識別等各種各樣的故障現(xiàn)象。
5）磁頭芯片：貼裝在磁頭組件上，用于放大磁頭信號、磁頭邏輯分配、處理音圈電機反饋信號等，該芯片出現(xiàn)問題可能會出現(xiàn)磁頭不能正確尋道、數(shù)據(jù)不能寫入盤片、不能識別硬盤、異響等故障現(xiàn)象。
6） 前置信號處理器：用于加工整理磁頭芯片傳來的數(shù)據(jù)信號，該芯片如出現(xiàn)問題可能會出現(xiàn)不能正確識別硬盤的故障現(xiàn)象。
7）數(shù)字信號處理器：用于處理前置信號處理器傳過來的數(shù)據(jù)信號，并對該信號解碼或接收計算機傳過來的數(shù)據(jù)信號，并對該信號進行編碼。
8）電機驅動芯片：用于驅動硬盤主軸電機和音圈電機。現(xiàn)在的硬盤由于轉速太高導致該芯片發(fā)熱量太大而損壞，據(jù)不完全統(tǒng)計，70% 左右的硬盤電路路障是由該芯片損壞引起。
9）盤片：用于存儲硬盤數(shù)據(jù)，輕微劃傷時可通過軟件按一定的算法解碼糾錯，嚴重劃傷時，數(shù)據(jù)不可恢復。
10）主軸電機：用于帶動盤片高速旋轉，現(xiàn)在的硬盤大多使用液態(tài)軸承馬達，精度極高，劇烈碰撞后可能會使間隙變大，讀取數(shù)據(jù)變得困難、異響或根本檢測不到硬盤。該故障現(xiàn)象需用專用設備才能讀取里面的數(shù)據(jù)。
11）磁頭：用于讀取或寫入硬盤數(shù)據(jù)，受到劇烈碰撞時易于損壞，導致不認硬盤。硬盤受到碰撞后受損可能性更大的是磁頭。
12）音圈電機：閉環(huán)控制電機，用于把磁頭準確定位在磁道上。該電機較少損壞。
13）定位卡子：用于使磁頭停留在啟停區(qū)，IBM等系列的硬盤的卡子易錯位，導致磁頭不能正常尋道。在無開盤維修條件的情況下，可按一定的角度適當敲擊硬盤，使卡子回復到正確位置。
硬盤電機驅動芯片打阻值：
硬盤電機驅動芯片是硬盤電路部分最易損壞的芯片，70%左右的硬盤電路故障是由該芯片損壞引起。而電機驅動芯片到底是否損壞可通過芯片周圍引腳對地打阻值來大致判斷。下列表格是常見硬盤電機驅動芯片各引腳對地反向阻值表。用于確認電機驅動芯片是否損壞。數(shù)據(jù)測試采用9205型數(shù)字萬用表，紅表筆接地，黑表筆指向被測引腳。
對于只有兩面有引腳的芯片，從第一個引腳開始按逆時針方向的引腳用兩列數(shù)字來表示，其中第一列表示的是第一面的阻值，第二列表示第二面的阻值。
對于四面都有引腳的芯片，從第一個引腳開始按逆時針方向的引腳用四列數(shù)字來表示，其中第一列表示的是第一面的阻值，第二列表示第二面的阻值，第三列表示第三面的阻值，第四列表示第四面的阻值。
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